Pasta térmica com composição eletricamente não condutora e baixa resistência térmica. Ideal para melhorar a transferência de calor entre CPUs, memória, chipsets gráficos, etc. e soluções de resfriamento, conseguindo um resfriamento mais eficiente.

- Condutividade térmica:> 3.17 W / m-k.
- Resistência térmica: <0,0067ºC-in2 / W.
- Temperatura de operação: -30 ~ 240ºC.
- Peso: 2 g